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5、鍍液的維護

1）溫度——不同的鎳工藝，所采用的鍍液溫度也不同。溫度的變化對鍍鎳過程的影響比較復雜。在溫度較高的鍍鎳液中，獲得的鎳鍍層內應力低，延展性好，溫度加致50度C時鍍層的內應力達到穩(wěn)定。一般操作溫度維持在55--60度C。如果溫度過高，將會發(fā)生鎳鹽水解，生成的氫氧化鎳膠體使膠體氫氣泡滯留造成鍍層出現(xiàn)針孔，同時還會降低陰極極化。所以工作溫度是很嚴格的，應該控制在規(guī)定的范圍之內，在實際工作中是根據供應商提供的*優(yōu)溫控值，采用常溫控制器保持其工作溫度的穩(wěn)定性。

2）pH值——實踐結果表明，鍍鎳電解液的pH值對鍍層性能及電解液性能影響*。在pH≤2的強酸性電鍍液中，沒有金屬鎳的沉積，只是析出輕氣。一般PCB鍍鎳電解液的pH值維持在3—4之間。pH值較高的鍍鎳液具有較高的分散力和較高的陰極電流效率。但是pH過高時，由于電鍍過程中陰極不斷地析出輕氣，使陰極表面附近鍍層pH值升高較快，當大于6時，將會有輕氧化鎳膠體生成，造成氫氣泡滯留，使鍍層出現(xiàn)針孔。氫氧化鎳在鍍層中的夾雜，還會使鍍層脆性增加。pH較低的鍍鎳液，陽極溶解較好，可以提高電解液中鎳鹽的含量，允許使用較高的電流密度，從而強化生。但是pH 過低，將使獲得光亮鍍層的溫度范圍變窄。加入碳酸鎳或堿式碳酸鎳，pH值增加；加入氨基磺酸或硫酸，pH值降低，在工作過程中每四小時檢查調整一次pH值。
3）陽極——目前所能見到的PCb常規(guī)鍍鎳均采用可溶性陽極，用鈦籃作為陽極內裝鎳角已當普遍。其優(yōu)點是其陽極面積可做得足夠大且不變化，陽極保養(yǎng)比較簡單。鈦籃應裝入聚丙烯材料織成的陽極袋內防止陽極泥掉入鍍液中。并應定期清洗和檢查孔眼是否暢通。新的陽極袋在使用前，應在沸騰的水中浸泡。

4）凈化——當鍍液存在有機物污染時，就應該用活性炭處理。但這種方法通常會去除一部分去應力劑（添加劑），必須加以補充。其處理工藝如下：

（a）取出陽極，加除雜水5ml/l，加熱60—80度C）打氣（氣攪拌）2小時。b）有機雜質多時，先加入3—5ml/lr的30%雙氧水處理，氣攪拌3小時。
（c）將3—5g/l粉末狀活性在不斷攪拌下加入，繼續(xù)氣攪拌2小時，關攪拌靜置4小時，加助濾粉使用備用槽來過濾同時清缸。

（d）清洗保養(yǎng)陽極掛回，用鍍了鎳的瓦楞形鐵板作陰極，在0.5—0.1安/平方分米的電流密度下進行拖缸8—12小時（當鍍液存在無機物污染影響質量時，也常采用）

（e）換過濾芯（一般用一組棉芯一組碳芯串聯(lián)連續(xù)過濾，按周期性便換可有效延期大處理時

間，提高鍍液的穩(wěn)定性），分析調整各參數、加入添加劑潤濕劑即可試鍍。

5)分析——鍍液應該用工藝控制所規(guī)定的工藝規(guī)程的要點，定期分析鍍液組分與赫爾槽試驗，根據所得參數指導生產部門調節(jié)鍍液各參數

6)攪拌——鍍鎳過程與其它電鍍過程一樣，攪拌的目的是為了加速傳質過程，以降低濃度變化，提高允許使用的電流密度上限。對鍍液進行攪拌還有一個十分重要的作用，就是減少或防止鍍鎳層產生針孔。因為，電鍍過程中，陰極表面附近的鍍離子貧乏，氫氣的大量析出，使pH值上升而產生氫氧化鎳膠體，造成氫氣泡的滯留而產生針孔。加強對留鍍液的攪拌，就可以消除上述現(xiàn)象。常用壓縮空氣、陰極移動及強制循環(huán)（結合碳芯與棉芯過濾）攪拌。

7)陰極電流密度——陰極電流密度對陰極電流效率、沉積速度及鍍層質量均有影響。測試結果表明，當采用

pH較底的電解液鍍鎳時，在低電流密度區(qū)，陰極電流效率隨電流密度的增加而增加；在高電流密度區(qū)，陰極電流效率與電流密度無關，而當采用較高的pH電鍍液鎳時，陰極電流效與電流密度的關系不大。與其它鍍種一樣，鍍鎳所選取的陰極電流密度范圍也應視電鍍液的組分、溫度及攪拌條件而定，由于PCB拼板面積較大，使高電流區(qū)與低電流區(qū)的電流密度相差很大，一般采用2A/dm2為宜。

6、故障原因與排除

1) 麻坑：麻坑是有機物污染的結果。大的麻坑通常說明有油污染。攪拌不良，就不能驅逐掉氣泡，這就會形成麻坑�？梢允褂脻櫇駝﹣頊p小它的影響,我們通常把小的麻點叫針孔，前處理不良、有金屬什質、硼酸含量太少、鍍液溫度太低都會產生針孔，鍍液維護及工藝控制是關鍵，防針孔劑應用作工藝穩(wěn)定劑來補加。
2) 粗糙、毛刺：粗糙就說明溶液臟，充分過濾就可糾正（pH太高易形成氫氧化物沉淀應加以控制）。電流密度太高、陽極泥及補加水不純帶入雜質，嚴重時都將產生粗糙及毛刺。

3) 結合力低：如果銅鍍層未經充分去氧化層，鍍層就會剝落現(xiàn)象，銅和鎳之間的附著力就差。如果電流中斷，那就將會在中斷處，造成鎳鍍層的自身剝落，溫度太低嚴重時也會產生剝落。

4) 鍍層脆、可焊性差：當鍍層受彎曲或受到某種程度的磨損時，通常會顯露出鍍層脆。這就表明存在有機物或重金屬什質污染，添加劑過多、夾帶的有機物和電鍍抗蝕劑，是有機物污染的主要來源，必須用活性炭加以處理，添加劑不足及pH過高也會影響鍍層脆性。

5) 鍍層發(fā)暗和色澤不均勻：鍍層發(fā)暗和色澤不均勻，就說明有金屬污染。因為一般都是先鍍

銅后鍍鎳，所以帶入的銅溶液是主要的污染源。重要的是，要把掛具所沾的銅溶液減少到*低程度。為了去除槽中的金屬污染，尤其是去銅溶液應該用波紋鋼陰極，在2-5安/平方英尺的電流密度下，每加侖溶液空鍍5安培一小時。前處理不良、低鍍層不良、電流密度太小、主鹽濃度太低、電鍍電源回路接觸不良都會影響鍍層色澤。

6) 鍍層燒傷：引起鍍層燒傷的可能原因：硼酸不足，金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、pH

太高或攪拌不充分。

7) 淀積速率低：pH值低或電流密度低都會造成淀積速率低。

8) 鍍層起泡或起皮：鍍前處理不良、中間斷電時間過長、有機雜質污染、電流密度過大、溫度太低、pH

太高或太低、雜質的影響嚴重時會產生起泡或起皮現(xiàn)象。

9）陽極鈍化：陽極活化劑不足，陽極面積太小電流密度太高。